晶圆切割、划线与开槽
支持硅、碳化硅及蓝宝石等材料的激光加工光路。
大衍光学提供
- 聚焦透镜与激光反射镜
- 按波长、脉宽和能量密度确定膜层要求
半导体
晶圆激光加工、缺陷检测和精密测量，对光学元件的透射率、吸收、面形与使用稳定性提出不同要求。材料选择与光谱设计需要与具体工艺相匹配。
大衍面向半导体设备与晶圆加工需求，提供紫外至红外光学元件、精密面形加工与镀膜方案，并配套碳化硅晶圆减薄和机器人光学抛光设备。
面向半导体的光学方案
按应用需求确定材料、加工与镀膜方案，支持从样品试制到批量 OEM 供应。
碳化硅晶圆减薄
面向 SiC 晶圆的研磨减薄与厚度控制。
大衍光学提供
- DY1000 碳化硅晶圆减薄机
- In-feed 研磨与双探针接触式测厚
晶圆检测与计量
用于缺陷检测、成像与光学尺寸测量。
大衍光学提供
- 球面、非球面透镜及精密窗口片
- 面形、表面质量与透射光谱检测
紫外激光加工与退火
结合紫外及深紫外光路的材料和光谱需求进行设计。
大衍光学提供
- 紫外光学材料选型
- 减反射膜、高反射膜及光束整形元件
先进封装与精密加工
面向微孔加工、晶圆标记和精密光束整形。
大衍光学提供
- 非球面、轴锥及柱面光学元件
- 光学元件精密加工与机器人抛光
大衍的定制制造服务
依据客户需求，面向特定市场与应用，完成光学元件的设计、加工制造与镀膜，并提供从样品试制到量产 OEM 的一站式供应。
按需设计从应用规格出发
样品试制支持研发验证
批量 OEM配合生产与交付
从需求到交付
需求分析与设计
结合应用工况确认材料、工作波长、口径、面形与光谱指标。
精密加工与制造
围绕客户图纸与技术要求组织加工、抛光和镀膜。
检测与交付确认
按照约定的验收标准开展检测，支持样品验证与批量供货。
质量与交付管理
以明确的技术指标和检测要求，衔接研发验证与批量生产。
技术指标
- 在项目开始前确认工作波长、使用条件、加工公差与验收方法。
检测与验收
- 根据项目要求约定检测项目，并提供相应的检测与验收资料。
批量交付
- 围绕样品验证结果、生产数量与交付计划，推进后续 OEM 供货。
与大衍讨论您的半导体光学需求
请提供工作波长、口径、材料、面形／表面质量及预计用量。陈先生 · 18995557297
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